Placa ATX Gigabyte B760 AORUS Elite AX DDR4
Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y ofrece a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para los juegos.
- Admite procesadores Intel® Core 14.º/13.º/12.º.
- Rendimiento incomparable: solución VRM digital doble de 12*+1+1 fases.
- DDR4 de doble canal: 4 * DIMM con soporte para módulo de memoria XMP.
- Almacenamiento de próxima generación: 3 * conectores PCIe 4.0 x4 M.2.
- Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de energía de - VRM y el rendimiento de SSD M.2.
- EZ-Latch Plus: Conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos.
- Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax.
- Conectividad extendida: USB-C® trasero y frontal de 10 Gb/s, DP, HDMI.
- Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP.
- Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Diseño VRM digital gemelo
Para garantizar el máximo Turbo Boost y rendimiento de overclocking de la CPU de nueva generación de Intel, las placas base de la serie AORUS de GIGABYTE equipan el mejor diseño de VRM jamás creado con componentes de la más alta calidad.
Compatibilidad con DDR4 XMP hasta 5333 MHz y más*
AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza la compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 5333 MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.
Conectores triples PCIe 4.0 x4 M.2 con protección térmica
Las placas base para juegos AORUS se centran en ofrecer tecnología M.2 a los entusiastas que desean maximizar el potencial de sus sistemas.
GIGABYTE PerfDrive
La tecnología PerfDrive integra múltiples configuraciones de BIOS exclusivas de GIGABYTE para permitir a los usuarios equilibrar fácilmente diferentes niveles de rendimiento, consumo de energía y temperatura según sus necesidades cuando utilizan procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación.
Guardia Térmica M.2
M.2 Thermal Guard evita estrangulaciones y cuellos de botella en los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
Diseño térmico completamente cubierto
MOSFET de alta cobertura y disipadores de calor moldeados integrados para mejorar la eficiencia térmica con un mejor flujo de aire e intercambio de calor.
Guardia térmica ampliada
El disipador de calor M.2 ampliado evita que la memoria flash de las SSD PCIe 4.0/3.0 de gran capacidad y alta velocidad se acelere debido al sobrecalentamiento.
PCB de cobre de 6 capas y 2X
El diseño de PCB de cobre 2X reduce efectivamente la temperatura del componente debido a su alta conductividad térmica y baja impedancia.
Wi-Fi 802.11ax 6E
La última solución inalámbrica 802.11ax Wi-Fi 6E con nueva banda dedicada de 6 GHz permite un rendimiento inalámbrico gigabit, proporciona transmisión de video fluida, mejor experiencia de juego, pocas conexiones interrumpidas y velocidades de hasta 2,4 Gbps. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4X sobre BT 4.2 y una transmisión más rápida.
Primer usuario de LAN integrada de 2,5 GbE
- La adopción de LAN 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1 GbE, perfectamente diseñadas para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea.
- Soporta Ethernet RJ-45 multi-Gig (10/100/1000/2500Mbps).
USB- C® trasero y frontal de 10 Gb/s
USB 3.2 Gen 2 proporciona puertos USB 3.2 Gen 2 con velocidades de hasta 10 Gbps. Con el doble de ancho de banda en comparación con su generación anterior, así como compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0 y USB 3.2 Gen1, el muy mejorado protocolo USB 3.2 Gen 2 está disponible a través del nuevo USB Type-C reversible y el tradicional conector USB Type-A para mejor compatibilidad en una gama más amplia de dispositivos.
Condensadores de audio de alta gama
Las placas base AORUS utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos condensadores de alta calidad ayudan a ofrecer audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas a los jugadores.
Protector de ruido de audio
Las placas base AORUS cuentan con un protector contra ruido de audio que esencialmente separa los sensibles componentes de audio analógico de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB.
Procesador
Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 14.ª, 13.ª y 12.ª generación *
La caché L3 varía según la CPU
* Consulte la "Lista de soporte de CPU" para obtener más información.
Conjunto de chips
Intel® B760 Express
Memoria
Soporte para DDR4 5333(OC) / 5133(OC) / 5000(OC) / 4933(OC) / 4800(OC) / 4700(OC) / 4600(OC) / 4500(OC) / 4400(OC) / 4300( OC) / 4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400( OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2666 / 2400 / 2133 MT/s módulos de memoria
4 x zócalos DIMM DDR que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC
Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
(Consulte la "Lista de soporte de memoria" para obtener más información).
Módulo de comunicaciones inalámbricas
Intel® Wi - Fi 6E AX211 (para PCB rev. 1.0)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
Realtek ® Wi-Fi 6E RTL8852CE (Para PCB rev. 1.1)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
(La velocidad de datos real puede variar según el entorno y el equipo).
USB
Conjunto de chips:
2 x puertos USB Type-C ® , con soporte USB 3.2 Gen 2 (1 puerto en el panel posterior, 1 puerto disponible a través del encabezado USB interno)
1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
2 puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través del encabezado USB interno
Conjunto de chips+concentrador USB 3.2 Gen 1:
4 x puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior
Conjunto de chips+2 concentradores USB 2.0:
8 x puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos)
Conectores de E/S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX de 12 V de 8 pines
1 conector de alimentación ATX de 12 V de 4 pines
1 encabezado del ventilador de la CPU
1 cabezal de ventilador de CPU/bomba de refrigeración por agua
3 cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de ventilador del sistema/bomba de refrigeración por agua.
2 cabezales de tira LED direccionables
2 cabezales de tira LED RGB
3 conectores M.2 hembra 3
4 conectores SATA de 6 Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 conector USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 2
1 conector USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 botón de reinicio
1 botón Q-Flash Plus
1 puente de reinicio
1 puente CMOS transparente
Panel I/O Trasero
1 puerto USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 2
1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
4 puertos USB 3.2 Gen 1
4 puertos USB 2.0/1.1
2 conectores de antena SMA (2T2R)
1 puerto HDMI
1 puerto DisplayPort
1 puerto RJ-45
1 conector de salida óptica S/PDIF
2 conectores de audio
Factor de forma
ATX; 30,5 x 24,4 cm