Placa ATX Gigabyte X670 Gaming X AX V2 WiFi
- AMD Socket AM5: compatible con procesadores AMD Ryzen serie 7000/Ryzen serie 8000
- Rendimiento incomparable: solución VRM digital doble de 14*+2+2 fases
- DDR5 de doble canal: 4 * DIMM SMD con compatibilidad con módulos de memoria AMD EXPO™ e Intel® XMP
- Almacenamiento de próxima generación: 1 * conectores PCIe 5.0 x4 y 3 * PCIe 4.0 x4 M.2
- Mega-Heatpipe y protector térmico M.2: para garantizar la estabilidad de energía de - VRM y el rendimiento de SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
- EZ-Latch: Ranura PCIe x16 y conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos
- Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax
- Conectividad extendida: HDMI, USB-C dual ® de 20 Gbps y próxima compatibilidad con USB4 AIC de GIGABYTE
- Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
- Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica
* Diseño de potencia paralela de 7+7 fases.
Rendimiento duradero
Las placas base GIGABYTE Ultra Durable™ construidas con componentes óptimos de adentro hacia afuera brindan el máximo rendimiento y una plataforma atemporal.
Solución VRM digital de 14+2+2 fases
Las placas base de la serie UD de GIGABYTE utilizan un diseño PWM digital de 14+2+2 fases para admitir la CPU de nueva generación de AMD al ofrecer una precisión increíble en la entrega de energía a los componentes más sensibles y que consumen más energía de la placa base, además de brindar un rendimiento mejorado del sistema y lo último en hardware. escalabilidad.
DDR5 EXPO y XMP Overclocking hasta 8000 y más*
GIGABYTE ofrece una plataforma probada y comprobada con capacidad de overclocking de memoria de hasta 8000 y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento extremo en el rendimiento de la memoria es asegurarse de que sus módulos de memoria DDR5 sean compatibles con AMD EXPO™/Intel® XMP, y que la función EXPO/XMP esté activada y habilitada en su placa base GIGABYTE.
MB proporciona 5 V fijos a la memoria DDR5 nativa y salidas PMIC integradas bloqueadas de 1,1 V a la memoria IC.
- El diseño de circuito exclusivo de GIGABYTE desbloquea el control de voltaje nativo DDR5
- Transforma el módulo de memoria DDR5 nativo en memoria DDR5 overclockeada.
- Aumenta el rendimiento y la capacidad de overclocking de la memoria DDR5.
- Admite todos los proveedores de PMIC para una máxima compatibilidad.
Modo programable
El diseño exclusivo de GIGABYTE desbloquea el modo seguro PMIC DDR5 nativo al modo programable y controla el voltaje DDR5 nativo con un amplio rango.
Enrutamiento de memoria blindado
Todo el enrutamiento de la memoria se encuentra debajo de la capa interna de la PCB protegida por una gran capa de tierra para protegerla de interferencias externas.
Soporte dual EXPO y XMP
GIGABYTE AM5 MB admite módulos de memoria de overclocking AMD EXPO™ e Intel® XMP para una máxima compatibilidad. MB detectará automáticamente ambos formatos de perfiles en SPD, los usuarios pueden elegir habilitar uno de los perfiles desde el menú del BIOS y alcanzar fácilmente el rendimiento de la memoria overclockeada.
Amplificador automático DDR5
Aumente automáticamente la frecuencia DDR5 nativa a 5000 MHz mientras el sistema está bajo una carga pesada con un solo clic.
Perfil de usuario de AMD EXPO™ e Intel® XMP 3.0
- SPD redefinido o recuperado de la base de datos
- Simulación de rendimiento
- Guardar/cargar perfil
- Rendimiento overclockeado
- Eliminación de perfil
Defina y cree su propio perfil SPD en módulos de memoria nativos, AMD EXPO™ e Intel® XMP 3.0. Se puede guardar y cargar un perfil definido por el usuario localmente o desde/hacia un dispositivo de almacenamiento externo.
Los usuarios pueden definir un perfil SPD vacío y llevarlo a la siguiente computadora
Simulación rápida del rendimiento de la memoria basada en el reloj ingresado por el usuario y los parámetros de sincronización
Función de guardar y cargar perfil para compartir sus parámetros de memoria en línea
Superficie 3 veces más grande
Aumento de la superficie hasta 3 veces más grande en comparación con los disipadores de calor tradicionales. Mejora la disipación de calor de los MOSFET.
Real One-piece Build
TMOS es un VERDADERO disipador de calor de una sola pieza. Su diseño de una sola pieza y su mayor superficie mejoran drásticamente el rendimiento de refrigeración frente al diseño de varias piezas de la competencia.
Guardia Térmica M.2
M.2 Thermal Guard evita estrangulaciones y cuellos de botella en los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
PCB de cobre de 6 capas y 2X
El diseño de PCB de cobre 2X reduce efectivamente la temperatura del componente debido a su alta conductividad térmica y baja impedancia.
Mega-Heatpipe de 8 mm
El Mega-Heatpipe de 8 mm tiene un diámetro un 30 % más ancho que el heatpipe tradicional de 6 mm y es capaz de transferir más calor en el mismo período de tiempo.
Wi-Fi 802.11ax 6E con antena de ganancia ultraalta de GIGABYTE
La última solución inalámbrica 802.11ax Wi-Fi 6E con nueva banda dedicada de 6 GHz permite un rendimiento inalámbrico gigabit, proporciona transmisión de video fluida, mejor experiencia de juego, pocas conexiones interrumpidas y velocidades de hasta 2,4 Gbps. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4 veces mayor que BT 4.2 y una transmisión más rápida.
LAN de 2,5 GbE
Potencia tus juegos con LAN de 2,5 GbE. Consigue velocidades ultrarrápidas, retrasos mínimos y un rendimiento inmejorable para mejorar tu configuración de juegos y dominar la competencia.
Diseño de hardware PCIe 5.0/4.0
Las placas base GIGABYTE X670 están listas para funcionar con los dispositivos PCIe 5.0/4.0 que se espera que experimenten un ancho de banda 4 veces mayor que los dispositivos PCIe 3.0 actuales. Para alcanzar alta velocidad y mantener una buena integridad de la señal, el departamento de I+D de GIGABYTE utiliza PCB de baja impedancia para proporcionar el máximo rendimiento.
PCIe EZ-Latch
Desbloquee fácilmente el pestillo de la ranura PCIe cuando retire la tarjeta gráfica en la ranura PCIe.
M.2 EZ-Latch
Conecte y retire su módulo M.2 con facilidad.
Q-Flash Plus
Actualice el BIOS fácilmente sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica. Con GIGABYTE Q-Flash Plus, no necesita instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica ni ingresar al menú del BIOS para actualizar el BIOS. Simplemente descargue y guarde un nuevo archivo BIOS (cámbiele el nombre a gigabyte.bin) en la unidad flash USB, luego presione el botón dedicado Q-Flash Plus y ¡listo!
Ventilador inteligente 6
Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que garantizan que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir ventiladores y bombas PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva.
CPU
AMD Socket AM5, soporte para: Procesadores AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 Series
(Consulte la "Lista de compatibilidad de CPU" para obtener más información).
Conjunto de chips
AMD X670
Memoria
Compatibilidad con DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/6200(OC)/6000( OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 módulos de memoria MT/s
4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 192 GB (48 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC
Compatibilidad con los módulos de memoria AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) y Extreme Memory Profile (XMP)
Gráficos integrados
Procesador de gráficos integrado:
1 puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160@60 Hz
* Compatibilidad con la versión HDMI 2.1 y HDCP 2.3.
** Admite puertos nativos compatibles con HDMI 2.1 TMDS.
LAN
Chip LAN Realtek® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Módulo de comunicación inalámbrica
Realtek® Wi -Fi 6E RTL8852CE
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Soporte para estándar inalámbrico 11ax 160MHz
(La velocidad de datos real puede variar según el entorno y el equipo).
USB
UPC:
2 x puertos USB 3.2 Gen 2 Tipo-A (rojos) en el panel posterior
2 x puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior
CPU + concentrador USB 2.0:
4 x puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior
Conjunto de chips:
2 x puertos USB Type-C ® , con soporte USB 3.2 Gen 2x2 (1 puerto en el panel posterior, 1 puerto disponible a través del encabezado USB interno)
8 x puertos USB 3.2 Gen 1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos)
4 x puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos
Conectores de I/O internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
2 conectores de alimentación ATX de 12 V de 8 pines
1 encabezado del ventilador de la CPU
1 cabezal de ventilador de CPU/bomba de refrigeración por agua
3 cabezales de ventilador del sistema
3 cabezales de tira LED RGB Gen2 direccionables
1 cabezal de tira LED RGB
4 conectores SATA de 6 Gb/s
4 conectores M.2 hembra 3
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 encabezado USB Type-C ® , con soporte USB 3.2 Gen 2x2
2 cabezales USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 conector de tarjeta adicional THB_U4
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2)
1 botón de encendido
1 botón de reinicio
1 botón Borrar CMOS
1 puente de reinicio
1 puente CMOS transparente
Factor de forma
ATX; 30,5 x 24,4 cm.
Recomiéndalo a un amigo
Contáctenos
Seleccione el Tipo de Formulario
Seleccione el Tipo de Persona
Seleccione el Tipo de Documento