Placa m-ATX Gigabyte B560M AORUS Elite AX
Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y brinda a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para juegos.
- AMD Socket AM5: compatible con procesadores AMD Ryzen serie 7000.
- Rendimiento sin igual: Solución VRM digital de 12*+2+1 fases gemelas.
- DDR5 de doble canal: 4*DIMM con soporte para módulos de memoria AMD EXPO e Intel XMP.
- Almacenamiento ultrarrápido: 1 conector PCIe 5.0 x4 y 1 conector PCIe 4.0 x4 M.2.
- Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de energía VRM y el rendimiento SSD 25110 M.2.
- EZ-Latch: ranura PCIe x16 y conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos.
- Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax.
- Conectividad extendida: HDMI, DP, USB-C® frontal de 20 Gb/s, USB- C posterior de 10 Gb/s.
- Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP.
- Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Diseño VRM digital gemelo
Para garantizar el máximo rendimiento de Turbo Boost y overclocking de la CPU de nueva generación de AMD, la serie de placas base GIGABYTE AORUS equipa el mejor diseño VRM jamás construido con componentes de la más alta calidad.
Conector Ultra Durable™ SMD PCIe 5.0 x4 M.2
La primera ranura PCIe 5.0 x4 M.2 es compatible con el factor de forma M.2 25110 más reciente. Duplica el ancho de banda de PCIe 4.0 y garantiza la compatibilidad con los SSD M.2 de última generación lanzados en los próximos años.
Overclocking DDR5 EXPO y XMP hasta 6666 y más allá*
AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que la capacidad de overclocking de memoria es capaz de hasta 6666 y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento extremo del rendimiento de la memoria es asegurarse de que sus módulos de memoria DDR5 sean compatibles con AMD EXPO™/ Intel ® XMP, la función EXPO/XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.
Protección térmica ultra eficiente M.2 de GIGABYTE
Con la durabilidad en mente, GIGABYTE ofrece una solución térmica para dispositivos SSD M.2. El M.2 Thermal Guard evita la aceleración y los cuellos de botella de los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
3% más fresco al implementar el diseño de PCB de cobre 2X
Al adoptar cobre 2X en la capa interna de la PCB, reduce la temperatura de los componentes al menos un 3 % al convertir la PCB en un disipador de calor de cobre del tamaño de una PCB súper delgado para disipar el calor de los componentes de manera efectiva, debido a su alta conductividad térmica y menor impedancia.
Wi-Fi 802.11ax 6E
La última solución inalámbrica 802.11ax Wi-Fi 6E con nueva banda dedicada de 6 GHz permite un rendimiento inalámbrico de gigabits, proporciona una transmisión de video fluida, una mejor experiencia de juego, pocas conexiones interrumpidas y velocidades de hasta 2,4 Gbps. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4X sobre BT 4.2 y con una transmisión más rápida.
Primer usuario de LAN de 2,5 GbE integrada
- La adopción de LAN 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1 GbE, perfectamente diseñado para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea.
- Admite Ethernet RJ-45 multigigabit (10/100/1000/2500 Mbps).
Conectando el futuro: USB frontal 3.2 Gen 2x2 Type-C
Con el diseño USB 3.2 Gen 2x2 que duplica el rendimiento que la generación anterior de USB 3.2 Gen 2. Funciona con una transferencia de datos ultrarrápida de hasta 20 Gbps mientras se conecta a periféricos compatibles con USB 3.2. A través del conector USB Type-C®, los usuarios pueden disfrutar de la flexibilidad de la conexión reversible para acceder y almacenar grandes cantidades de datos rápidamente.
Conectando el futuro - Trasero USB3.2 Gen 2 Type-C ®
El USB 3.2 Gen 2 nativo de AMD proporciona puertos USB 3.2 Gen 2 con velocidades de hasta 10 Gbps. Con el doble de ancho de banda en comparación con su generación anterior, así como compatibilidad con USB 2.0 y USB 3.2 Gen 1, el protocolo USB 3.2 Gen 2 muy mejorado está disponible sobre el nuevo USB Type-C™ reversible y el conector USB Type-A tradicional. para una mejor compatibilidad en una gama más amplia de dispositivos.
Condensadores de audio de gama alta
Las placas base AORUS utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos capacitores de alta calidad ayudan a brindar audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas para los jugadores.
Protector de ruido de audio
Las placas base AORUS cuentan con un protector de ruido de audio que esencialmente separa los componentes de audio analógicos sensibles de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB.
Diseño de espectáculo de luces multizona RGB Fusion
Ahora que ofrece más personalizaciones de LED que nunca, los usuarios pueden realmente adaptar su PC para representar su estilo de vida. Con compatibilidad total con RGB y una aplicación RGB Fusion 2.0 rediseñada, el usuario tiene control total sobre los LED que rodean la placa base.
Cierre EZ PCIe
Desbloquee el pestillo de la ranura PCIe fácilmente cuando retire la tarjeta gráfica de la ranura PCIe.
CPU
AMD Socket AM5, compatible con: procesadores AMD Ryzen serie 7000
Conjunto de chips
AMD B650
Memoria
Compatibilidad con módulos de memoria DDR5 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s
4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Soporte para módulos de memoria AMD Extended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) y Extreme Memory Profile (XMP)
LAN
Chip LAN Realtek® 2.5GbE (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Módulo de comunicación inalámbrica
AMD Wi-Fi 6E RZ616 (MT7922A22M) (para PCB rev. 1.0)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.2
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
Intel ® Wi-Fi 6E AX210 (para PCB rev. 1.1)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
(La velocidad de datos real puede variar según el entorno y el equipo).
Conectores de I/O internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 cabezal de ventilador de CPU.
1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
3 cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de bomba de refrigeración por agua/ventilador del sistema
2 cabezales de tira de LED direccionables
2 encabezados de tira de LED RGB
1 tira de LED para enfriador de CPU/cabezal de tira de LED RGB
2 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB Type- C® , compatible con USB 3.2 Gen 2x2
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado de puerto serie
1 conector de tarjeta adicional THB_U4
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 botón de reinicio.
1 puente de reinicio
1 puente CMOS transparente
Conectores del panel posterior
1 botón Q-Flash Plus
2 conectores de antena SMA (2T2R)
1 puerto de visualización
1 puerto HDMI
1 x puerto USB Type- C® , compatible con USB 3.2 Gen 2
2 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
5 puertos USB 3.2 Gen 1
4 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto RJ-45
1 conector de salida S/PDIF óptico
2 conectores de audio
Factor de forma
Micro ATX; 24,4 cm × 24,4 cm
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